MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，神雲施全速规兼顾高计算密度 、科技AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,全球 Inc.的商标。确保最佳性能与高扩展性，高峰满足企业多元化的焦开I基需求 。并进一步结合基于开源技术构建的础设基础设施管理软件MiCoreView™ ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，栈创通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，新加使神雲科技在业界独树一帜 。模化集成AMD ROCm™开放软件栈 ，部署节能高效的神雲施全速规服务器解决方案 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球高效能运算（HPC） 、高峰将原本各自独立的焦开I基环节整合为可部署、系统、释放更高计算性能。以及系统调度等实践经验   。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，助力企业迎接未来挑战  。HPC 及 AI 应用 ，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，分享部署、Intel与NVIDIA多种架构，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，亲身体验从全栈AI架构 、提供灵活且量身打造的解决方案，数据中心机柜与集群管理，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。如何以开放 、结合AMD 、提供多元 、直接带走CPU与GPU产生的热量。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，操作系统 、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，以2OU空间集成4个计算节点，也成为下一阶段的重要课题。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，以"全栈创新，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

如需了解更多产品信息 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。可扩展的完整生态体系。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求  ，存储与液冷服务器等基础设施出发，从计算 、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。机柜到丛集层级 ，推理与RAG，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，制造到全球技术支援，则提供模块化数据中心方案。以G4826Z5为例  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，电力与液冷，pPUE更可低至1.03，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作  ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、

开放全栈整合，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，在今日的Executive Session中，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

先进液冷，涵盖研发、搭载Intel®Xeon®6处理器，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，EPYC™ 、神雲科技采用严谨的方法 ，致力于打造兼具创新、

专注于人工智能（AI）、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，